无扩口式航空管路接头电液胀接技术
双方协商
需求方:湖南*********公司
2023-05-11
单晶金刚石第四代半导体衬底及其装备研制
双方协商
需求方:湖南*********公司
2023-05-11
AR 眼镜用 Micro-LED 芯片研制
双方协商
需求方:湖南*********公司
2023-05-11
软件定义的毫米波 4D 成像雷达研制
双方协商
需求方:南华**
2023-05-11
自主可控高精度量子绝对重力仪关键技术
双方协商
需求方:南华**
2023-05-11
大功率射频芯片模块封装材料与关键技术
双方协商
需求方:衡山********公司
2023-05-10
高性能处理器芯片集成封装技术
双方协商
需求方:衡山********公司
2023-05-10
电力物联网双模通信芯片
双方协商
需求方:南华**
2023-05-10
支持国密算法的高性能固态存储主控芯片
双方协商
需求方:湖南**********公司
2023-05-10
面向人工智能的高效能异构多核 DSP 芯片
双方协商
需求方:湖南**********公司
2023-05-10
金属热处理工艺
双方协商
需求方:湖南******公司
2023-05-10
电子束直写曝光设备高精度传片系统
双方协商
需求方:湖南*********公司
2023-05-05